Termiska glidskenor som är kompatibla med SIHD- och SIAL-kontakter är viktiga chassitillbehör som är utformade för att hjälpa till att avleda värme från elektroniska komponenter. Tack vare den snabba låsmekanismen med ett kvarts varv kan dessa glidskenor användas för snabbare och enklare montering av dotterkort i chassits spår. Dessa termiska glidskenor är också konstruerade för att säkerställa jämn tryckfördelning längs PCB-kanten, vilket förhindrar skador på kylflänsen och säkerställer bättre värmeledning. Kylflänsens tjocklekskapacitet på 0,8 mm till 1,6 mm ± 0,15 mm gör dem dessutom kompatibla med ett stort antal olika kretskort.

Termiska glidskenor är särskilt väl lämpade för applikationer inom både civil och militär flyg- och rymdteknik samt i C5ISR-system. Den lätta konstruktionen och de utrymmesbesparande funktionerna gör dem till praktiska tillbehör i miljöer där storlek och vikt är kritiska faktorer. De termiska glidskenorna är vibrationssäkra och ger en tydlig visuell indikation på öppet eller stängt läge, vilket gör det möjligt att snabbt och enkelt ta bort dotterkort när det behövs. Med en livslängd på 500 låsnings- och upplåsningscykler är dessa termiska glidskenor ett säkert och tillförlitligt val för termisk hantering av kretskort i en rad kritiska applikationer.