Uusi Levyjen väliset liittimet Micro HDAS Korkea tiheys ja 1,27 mm:n jako : pienempi, kevyempi ja silti yhtä vahva. Katso tuote
Uusi Levyjen väliset liittimet HDAS Suorituskykyiset ja modulaariset PCB-liittimet 1,905 mm:n jakovälillä Katso tuote
Levyjen väliset liittimet SMASH Suuritiheyksinen modulaarinen liitin 1,905 mm:n jakovälillä Katso tuote
Levyjen väliset liittimet SIAL Modulaarinen liitin, joka on suunniteltu ESD-suojauksella ja sivuttaispelien kompensoinnilla, käytettäväksi lämpöpuristimien kanssa. Katso tuote
Levyjen väliset liittimet SIHD Monoliittinen liitin, joka on suunniteltu käytettäväksi lämpökiinnittimien kanssa ristikkäisliikenteen vähentämiseksi ja sivuttaispelien poistamiseksi. Katso tuote
Levyjen väliset liittimet HDB³ - HSB³ Korkean tiheyden ja nopeuden PCB-liitin harjakontaktitekniikalla Katso tuote
Levyjen väliset liittimet R-SATA Tukee SATA 3.0 -protokollaa, joka tarjoaa 6,25 Gb/s tiedonsiirtonopeuden ja enemmänkin. Katso tuote
