Morsetti termici
Morsetti termici
Caratteristiche principali
- Dispositivi del telaio che aiutano a dissipare il riscaldamento dei componenti
- Bloccare le schede figlie nelle scanalature della scatola
- Facile da usare e sicuro nelle vibrazioni
- Peso ridotto e risparmio di spazio
Applicazioni
- Aerospaziale commerciale e militare
- C5ISR
- Caratteristiche del prodotto:
Meccanismo di bloccaggio rapido a un quarto di giro per un montaggio più veloce
500 cicli di bloccaggio e sbloccaggio
Indicazione visiva della posizione di apertura o chiusura - Prestazioni termiche:
Capacità di spessore del dissipatore di calore: da 0,8mm a 1,6mm ± 0,15mm [.0315 a .063 ± .0059]
Consente una distribuzione uniforme della pressione lungo tutto il bordo del PCB, evitando il danneggiamento del dissipatore di calore e fornendo una migliore conduzione termica
Con una potenza identica, il riscaldamento è inferiore del 50% per i morsetti termici Amphenol inseriti in un rack raffreddato ad acqua [testato su 1/2 ATR PCB con chip SMT]. - Caratteristiche ambientali:
Temperatura operativa da -55 a 125°C
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Le guide termiche compatibili con i connettori SIHD e SIAL sono accessori essenziali per lo chassis, progettati per aiutare a dissipare il calore dai componenti elettronici. Grazie al meccanismo di bloccaggio rapido a un quarto di giro, queste guide consentono un montaggio più rapido e semplice delle schede derivate negli slot dell'involucro. Queste guide termiche sono inoltre progettate per garantire una distribuzione uniforme della pressione lungo il bordo del PCB, evitando così di danneggiare il dissipatore di calore e assicurando una migliore conduzione termica. Inoltre, la capacità di spessore del dissipatore di 0,8 mm a 1,6 mm ± 0,15 mm le rende compatibili con un'ampia gamma di circuiti stampati.
Le guide termiche sono particolarmente adatte per applicazioni nel settore aerospaziale civile e militare, nonché nei sistemi C5ISR. Il loro design leggero e le caratteristiche di ingombro ridotto li rendono accessori pratici per gli ambienti in cui dimensioni e peso sono fattori critici. Infine, le guide termiche sono a prova di vibrazioni e forniscono una chiara indicazione visiva della posizione aperta o chiusa, consentendo una rapida e facile rimozione delle schede figlie quando necessario. Con una durata di 500 cicli di chiusura e sblocco, queste guide termiche sono una scelta sicura e affidabile per la gestione termica dei circuiti stampati in una serie di applicazioni critiche.