I morsetti termici SOCAPEX di Amphenol forniscono una soluzione di bloccaggio rapido e di efficiente dissipazione del calore da utilizzare con i connettori delle serie SIAL e SIHD. Questi dispositivi per chassis sono progettati per aiutare a dissipare i componenti di riscaldamento e bloccare saldamente le schede figlie nelle scanalature delle scatole, pur essendo facili da usare e sicuri in caso di vibrazioni.

Con un meccanismo di bloccaggio rapido a un quarto di giro e un'indicazione visiva della posizione di apertura o chiusura, questi morsetti sono in grado di fornire una distribuzione uniforme della pressione lungo tutto il bordo del PCB, evitando di danneggiare il dissipatore di calore e garantendo una migliore conduzione termica. Questi morsetti termici possono adattarsi a dissipatori di spessore compreso tra 0,8 mm e 1,6 mm con una tolleranza di +- 0,15 mm [.0315 a .063 +- .0059] e possono sopportare fino a 500 cicli di bloccaggio e sbloccaggio.

Progettati per l'uso in applicazioni aerospaziali commerciali e militari e C5ISR, questi morsetti consentono un accoppiamento termico efficiente tra il dissipatore di calore del circuito stampato e la parete fredda della scatola o del backplane, garantendo una dissipazione del calore affidabile e sicura. Sono leggeri e poco ingombranti, il che li rende una soluzione ideale per le applicazioni in cui il peso e l'ingombro sono minimi.