기술 정보
- 제품 특징:
빠른 조립을 제공하는 빠른 1/4 회전 잠금 메커니즘
500회 잠금 및 잠금 해제 주기
개폐 위치에 대한 시각적 표시 - 열 성능:
방열판 두께 성능: 0.8mm ~ 1.6mm ± 0.15mm [.0315 ~ .063 ± .0059]
PCB 가장자리를 따라 균일한 압력 분포가 가능하여 방열판의 손상을 방지하고 열 전도를 개선합니다
동일한 전력으로 수냉식 랙에 삽입한 Amphenol 열 클램프의 발열이 50% 낮습니다 [SMT 칩이 있는 1/2 ATR PCB에서 테스트됨]. - 환경 특성:
작동 온도: -55~125°C
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열 클램프 설명
SIHD 및 SIAL 커넥터와 호환되는 써멀 슬라이드는 전자 부품의 열을 방출하는 데 도움이 되도록 설계된 필수 섀시 액세서리입니다. 빠른 1/4 회전 잠금 메커니즘 덕분에 이 슬라이드를 사용하면 도터 보드를 인클로저 슬롯에 더 빠르고 쉽게 장착할 수 있습니다. 또한 이 열 슬라이드는 PCB 가장자리를 따라 압력이 고르게 분산되도록 설계되어 방열판의 손상을 방지하고 열 전도를 개선합니다. 또한 0.8mm ~ 1.6mm ± 0.15mm의 방열판 두께 용량으로 다양한 인쇄 회로 기판과 호환됩니다.
열 슬라이드는 민간 및 군용 항공우주 분야와 C5ISR 시스템 모두에 특히 적합합니다. 가벼운 디자인과 공간 절약 기능 덕분에 크기와 무게가 중요한 환경에 실용적인 액세서리입니다. 마지막으로 열 슬라이드는 진동에 안전하며 열림 또는 닫힘 위치를 시각적으로 명확하게 표시하므로 필요할 때 도터 보드를 빠르고 쉽게 제거할 수 있습니다. 500회 잠금 및 잠금 해제 주기의 수명을 자랑하는 이 열 슬라이드는 다양한 중요 애플리케이션에서 인쇄 회로 기판의 열 관리를 위한 안전하고 신뢰할 수 있는 선택입니다.