Acessórios

Abraçadeiras térmicas

Bloqueio rápido e dissipação de calor para utilização com as séries SIAL e SIHD
Número da peça :
SIHDG
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Abraçadeiras térmicas

Bloqueio rápido e dissipação de calor para utilização com as séries SIAL e SIHD

Características principais

  • Dispositivos do chassis para ajudar a dissipar o aquecimento dos componentes
  • Bloquear os cartões de filha nas ranhuras da caixa
  • Fácil de utilizar e seguro em termos de vibração
  • Pouco peso e economia de espaço

Aplicações

  • Indústria aeroespacial comercial e militar
  • C5ISR
     
Informações técnicas
  • Mecanismo de bloqueio rápido de um quarto de volta que permite uma montagem mais rápida
  • Indicação visual da posição de abertura ou fecho
  • Capacidade de espessura do dissipador de calor: 0,8 mm a 1,6 mm +- 0,15 mm [.0315 a .063 +- .0059]
  • Permite uma distribuição uniforme da pressão ao longo de todo o bordo da placa de circuito impresso, evitando danos no dissipador de calor e proporcionando uma melhor condução térmica
  • 500 ciclos de bloqueio e desbloqueio
Documentações
1 documentos

Catálogo Abraçadeiras térmicas Série SIHD GT

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Descrição das abraçadeiras térmicas

Os grampos térmicos SOCAPEX da Amphenol fornecem uma solução de bloqueio rápido e dissipação de calor eficiente para utilização com conectores das séries SIAL e SIHD. Estes dispositivos de chassis foram concebidos para ajudar a dissipar os componentes de aquecimento e bloquear de forma segura as placas filhas nas ranhuras das caixas, sendo ao mesmo tempo fáceis de utilizar e seguros em caso de vibração.

Com um mecanismo de bloqueio rápido de um quarto de volta e indicação visual da posição de abertura ou fecho, estes grampos são capazes de proporcionar uma distribuição uniforme da pressão ao longo de toda a extremidade da placa de circuito impresso, evitando danos no dissipador de calor e proporcionando uma melhor condução térmica. Estas abraçadeiras térmicas podem acomodar espessuras de dissipador de calor de 0,8 mm a 1,6 mm com uma tolerância de +- 0,15 mm [.0315 a .063 +- .0059] e podem suportar até 500 ciclos de bloqueio e desbloqueio.

Concebidas para utilização em aplicações aeroespaciais comerciais e militares e C5ISR, estas abraçadeiras permitem um acoplamento térmico eficiente entre o dissipador de calor da placa de circuito impresso e a parede fria da caixa ou do painel posterior, proporcionando uma dissipação de calor fiável e segura. São leves e economizam espaço, o que as torna uma solução ideal para aplicações em que o peso e o espaço são escassos.