Conectores PCB de elevado desempenho

HDB³ - HSB³

HDB³ Conector de PCB de alta densidade e HSB³ de alta velocidade
Número da peça :
HDB
Conectores PCB de elevado desempenho

HDB³ - HSB³

HDB³ Conector de PCB de alta densidade e HSB³ de alta velocidade

Características principais

  • Tecnologia de contacto com escovas
  • Alta densidade: grelha escalonada de 1,80 x 1,52 mm [.070 x .060]
  • Alta velocidade: débitos de dados até 6,25 Gb/s (HSB³)
  • 100 000 ciclos de acoplamento
  • Baixo custo para um elevado nível de desempenho

Aplicações

  • Indústria aeroespacial comercial e militar
  • Sistemas electrónicos
  • C5ISR
     
Informações técnicas
  • Mezzanine, ângulo reto de ligação placa a placa ou placa a cabos
  • 5 arranjos de 40 a 160 contactos
  • 36 possibilidades de codificação por conetor
  • 2A por contacto de sinal, DWV 750 Vrms
  • Altas temperaturas e níveis de vibração
  • Força de acoplamento muito reduzida
Documentações
2 documentos

Catálogo Conectores PCB

Catálogo
Última atualização :

HDB3 HSB3 Ficha técnica

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HDB³ - HSB³ descrição

A série de conectores para PCB HDB³-HSB³ da Amphenol Socapex possui tecnologia de contacto por escova e oferece conetividade de alta densidade e alta velocidade para uma vasta gama de aplicações na indústria aeroespacial comercial e militar, sistemas electrónicos e C5ISR. Com uma grelha escalonada de 1,80 x 1,52 mm, estes conectores proporcionam um empacotamento de alta densidade e taxas de dados até 6,25 Gb/s (HSB3). Também oferecem 100.000 ciclos de acoplamento, baixo custo e níveis de alto desempenho.

A série HDB³-HSB³ oferece conexões de mezanino, ângulo reto placa a placa ou placa a cabos com 5 arranjos que variam de 40 a 160 contatos. Cada conetor tem 36 possibilidades de chaveamento e pode suportar até 2A por contacto de sinal com um DWV de 750 Vrms. Estes conectores suportam temperaturas e níveis de vibração elevados e têm uma força de acoplamento muito baixa, o que os torna a escolha ideal para aplicações exigentes. Em comparação com os conectores da concorrência, a série HDB³-HSB³ da Amphenol incorpora um padrão de contacto de maior densidade e uma altura de acoplamento inferior, proporcionando uma solução mais compacta e eficiente para aplicações de PCB de alta densidade.