Las abrazaderas térmicas SOCAPEX de Amphenol ofrecen una solución de bloqueo rápido y disipación eficaz del calor para su uso con conectores de las series SIAL y SIHD. Estos dispositivos para chasis están diseñados para ayudar a disipar el calor de los componentes y bloquear de forma segura las tarjetas hijas en las ranuras de las cajas, a la vez que son fáciles de usar y seguros frente a las vibraciones.

Con un mecanismo de bloqueo rápido de un cuarto de vuelta e indicación visual de la posición de apertura o cierre, estas abrazaderas son capaces de proporcionar una distribución uniforme de la presión a lo largo de todo el borde de la placa de circuito impreso, evitando daños en el disipador de calor y proporcionando una mejor conducción térmica. Estas abrazaderas térmicas pueden adaptarse a disipadores de calor de 0,8 mm a 1,6 mm de grosor con una tolerancia de +- 0,15 mm [.0315 a .063 +- .0059], y pueden soportar hasta 500 ciclos de bloqueo y desbloqueo.

Diseñadas para su uso en aplicaciones aeroespaciales comerciales y militares y C5ISR, estas abrazaderas permiten un acoplamiento térmico eficaz entre el disipador de calor de la placa de circuito impreso y la pared fría de la caja o placa base, proporcionando una disipación de calor fiable y segura. Son ligeras y ocupan poco espacio, lo que las convierte en una solución ideal para aplicaciones en las que el peso y el espacio son primordiales.