Las guías térmicas compatibles con los conectores SIHD y SIAL son accesorios de chasis esenciales diseñados para ayudar a disipar el calor de los componentes electrónicos. Gracias a su mecanismo de bloqueo rápido de un cuarto de vuelta, estas guías permiten un montaje más rápido y sencillo de las placas hijas en las ranuras del chasis. Estas guías térmicas también están diseñadas para garantizar una distribución uniforme de la presión a lo largo del borde de la placa de circuito impreso, evitando así daños en el disipador de calor y asegurando una mejor conducción térmica. Además, su capacidad de espesor del disipador térmico de 0,8 mm a 1,6 mm ± 0,15 mm las hace compatibles con una amplia variedad de placas de circuito impreso.

Las guías térmicas son especialmente adecuadas para aplicaciones aeroespaciales civiles y militares, así como para sistemas C5ISR. Su diseño ligero y sus características de ahorro de espacio las convierten en accesorios prácticos para entornos en los que el tamaño y el peso son preocupaciones críticas. Por último, las guías térmicas son a prueba de vibraciones y proporcionan una clara indicación visual de la posición abierta o cerrada, lo que permite retirar las tarjetas hijas de forma rápida y sencilla cuando es necesario. Con una vida útil de 500 ciclos de bloqueo y desbloqueo, estas guías térmicas son una opción segura y fiable para la gestión térmica de placas de circuitos impresos en una amplia gama de aplicaciones críticas.