HDB³ - HSB³
HDB³ - HSB³
Características principales
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La tecnología de contacto del cepillo permite:
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un elevado número de ciclos de apareamiento (100 000)
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una fuerza de acoplamiento/desacoplamiento muy baja (0,4 N/contacto)
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5 disposiciones de 40 a 160 contactos
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Conector de bajo coste para un alto nivel de prestaciones
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Configuraciones placa-cable con contactos prensados
Aplicaciones
- Aeroespacial comercial y militar
- Sistemas electrónicos
- C5ISR
- Ventajas del producto:
100K ciclos de acoplamiento/desacoplamiento
Conector apilable (HDB-D4S)
Entreplanta, conexión placa a placa o placa a cable en ángulo recto
Alta densidad : 1,78 x 1,52mm [.070 x .060] rejilla escalonada
36 posibilidades de codificación por conector - Características eléctricas :
2A por contacto de señal
750 DWV 1000 Vrms a nivel del mar
Alta velocidad (HSB3): velocidades de transmisión de datos de hasta 6,25 Gb/s (HSB3) - Características medioambientales :
100 000 ciclos de acoplamiento
Fuerza de acoplamiento muy baja (0,4 N por contacto)
Temperatura de funcionamiento de -65 a 125 °C - Materiales y chapados:
Chapado de terminación :
- 0,67μ Au sobre 1,27μ Ni
- 0,254μ Estaño mate sobre 0,254μ Ni
- 0,254μ Estaño plomo sobre 0,254μ Cu.
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La serie de conectores para PCB HDB3-HSB3 de Amphenol Socapex incorpora tecnología de contacto de cepillo y ofrece conectividad de alta densidad y alta velocidad para una amplia gama de aplicaciones en el sector aeroespacial comercial y militar, sistemas electrónicos y C5ISR. Con una rejilla escalonada de 1,78 x 1,52 mm, estos conectores proporcionan un embalaje de alta densidad y velocidades de datos de hasta 6,25 Gb/s (HSB3). También ofrecen 100 000 ciclos de acoplamiento, bajo coste y altos niveles de rendimiento.
La serie HDB3-HSB3 ofrece conexiones mezzanine, de ángulo recto placa a placa o placa a cable con 5 disposiciones que van de 40 a 160 contactos. Cada conector tiene 36 posibilidades de codificación y puede manejar hasta 2 A por contacto de señal con un DWV de 750 Vrms. Estos conectores pueden soportar altas temperaturas y niveles de vibración y tienen una fuerza de acoplamiento muy baja, lo que los convierte en la opción ideal para aplicaciones exigentes. En comparación con los conectores de la competencia, la serie HDB3-HSB3 de Amphenol incorpora un patrón de contactos de mayor densidad y menor altura de acoplamiento, lo que proporciona una solución más compacta y eficaz para aplicaciones de PCB de alta densidad.