HDB³ - HSB³
Características principales
- Tecnología de contacto por cepillo
- Alta densidad: rejilla escalonada de 1,80 x 1,52 mm [ 0,070 x 0,060].
- Alta velocidad: velocidades de datos de hasta 6,25 Gb/s (HSB³)
- 100 000 ciclos de acoplamiento
- Bajo coste para un alto nivel de prestaciones
Aplicaciones
- Aeroespacial comercial y militar
- Sistemas electrónicos
- C5ISR
- Entreplanta, conexión placa a placa o placa a cables en ángulo recto
- 5 disposiciones de 40 a 160 contactos
- 36 posibilidades de codificación por conector
- 2A por contacto de señal, DWV 750 Vrms
- Altos niveles de temperatura y vibración
- Fuerza de acoplamiento muy baja
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La serie de conectores para PCB HDB³-HSB³ de Amphenol Socapex incorpora tecnología de contacto de cepillo y ofrece conectividad de alta densidad y alta velocidad para una amplia gama de aplicaciones en el sector aeroespacial comercial y militar, sistemas electrónicos y C5ISR. Con una rejilla escalonada de 1,80 x 1,52 mm, estos conectores proporcionan un embalaje de alta densidad y velocidades de datos de hasta 6,25 Gb/s (HSB3). También ofrecen 100.000 ciclos de acoplamiento, bajo coste y altos niveles de rendimiento.
La serie HDB³-HSB³ ofrece conexiones mezzanine, en ángulo recto placa a placa o placa a cable con 5 disposiciones que van de 40 a 160 contactos. Cada conector tiene 36 posibilidades de codificación y puede manejar hasta 2 A por contacto de señal con un DWV de 750 Vrms. Estos conectores pueden soportar altas temperaturas y niveles de vibración y tienen una fuerza de acoplamiento muy baja, lo que los convierte en la opción ideal para aplicaciones exigentes. En comparación con los conectores de la competencia, la serie HDB³-HSB³ de Amphenol incorpora un patrón de contactos de mayor densidad y menor altura de acoplamiento, proporcionando una solución más compacta y eficiente para aplicaciones de PCB de alta densidad.