Amphenol Socapex Micro HDAS PCB-liitin on erittäin tiheä ja kestävä liitin, joka on suunniteltu käytettäväksi vaativissa ympäristöissä. Sen jako on vain 1,27 mm, mikä tekee siitä muita liittimiä pienemmän ja kevyemmän, mutta silti vahvan ja kestävän.
Tämä liitin täyttää ja ylittää MIL-DTL-55302G- ja 83513G-sotilasstandardit, joten se sopii erinomaisesti käytettäväksi kaupallisissa ja sotilaallisissa ilmailu- ja avaruussovelluksissa, elektronisissa järjestelmissä ja C5ISR-järjestelmissä. Pieni koko ja suuri tiheys tekevät siitä täydellisen välilevy-, oikean kulman levy-levy- tai levy-kaapeli-liitäntöihin.
29 järjestelyä 4-60 koskettimen välillä, joten käytettävissä on laaja valikoima vaihtoehtoja erilaisiin sovellustarpeisiin. Liitin tarjoaa myös kompaktin mezzanine-liitännän, jossa levyjen välinen etäisyys on 7,4 mm, joten se mahtuu helposti ahtaisiin tiloihin.
Liittimessä on 1,27 µm Au-pinnoitus pistorasioissa ja 0,75 µm Au-pinnoitus nastoissa, mikä takaa luotettavat liitännät myös vaativissa ympäristöissä. Se on myös RoHS-yhteensopiva, mikä täyttää uusimmat ympäristömääräykset.
Yhteenvetona voidaan todeta, että Amphenol Socapex Micro HDAS on luotettava ja monipuolinen liitin, joka on suunniteltu käytettäväksi vaativissa ympäristöissä. Pieni koko ja suuri tiheys tekevät siitä täydellisen käytettäväksi ilmailu- ja avaruusalalla, elektroniikkajärjestelmissä ja C5ISR-sovelluksissa, ja sen vankka tekniikka takaa luotettavat liitännät myös vaikeissa olosuhteissa.