माइक्रो एचडीएएस
माइक्रो एचडीएएस
मुख्य विशेषताएं
- गंभीर वातावरण के लिए डिज़ाइन की गई मजबूत तकनीक
- मिलो & MIL-DTL-55302G & 83513G से अधिक
- छोटे और हल्के बीहड़ पीसीबी कनेक्टर
- उच्च घनत्व: 1.27 मिमी [.050] पिच
- 29 से 4 संपर्कों तक 60 व्यवस्थाएं
अनुप्रयोगों
- वाणिज्यिक और सैन्य एयरोस्पेस
- इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम
- C5ISR
- भौगोलिक
- मेजेनाइन, समकोण बोर्ड-टू-बोर्ड या बोर्ड-टू-केबल कनेक्शन
- संपर्क और फिटिंग विकल्पों की बड़ी रेंज
- बोर्डों के बीच 7.4 मिमी के साथ कॉम्पैक्ट मेजेनाइन कनेक्शन
- चढ़ाना: सॉकेट पर 1.27μm Au, पिन पर 0.75μm Au
- आरओएचएस
संबंधित उत्पादों
एम्फेनॉल सोकैपेक्स माइक्रो एचडीएएस पीसीबी कनेक्टर एक उच्च घनत्व, बीहड़ कनेक्टर है जिसे गंभीर वातावरण में उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह सिर्फ 1.27 मिमी की पिच का दावा करता है, जो इसे मजबूत और टिकाऊ होने के साथ-साथ अन्य कनेक्टर्स की तुलना में छोटा और हल्का बनाता है।
यह कनेक्टर MIL-DTL-55302G और 83513G सैन्य मानकों को पूरा करता है और उनसे अधिक है, जो इसे वाणिज्यिक और सैन्य एयरोस्पेस अनुप्रयोगों, इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम और C5ISR में उपयोग के लिए आदर्श बनाता है। इसका छोटा आकार और उच्च घनत्व इसे मेजेनाइन, समकोण बोर्ड-टू-बोर्ड या बोर्ड-टू-केबल कनेक्शन के लिए एकदम सही बनाता है।
4 से 60 संपर्कों तक की 29 व्यवस्थाओं के साथ, विभिन्न एप्लिकेशन आवश्यकताओं के लिए विकल्पों की एक विस्तृत श्रृंखला उपलब्ध है। कनेक्टर बोर्डों के बीच 7.4 मिमी के साथ एक कॉम्पैक्ट मेजेनाइन कनेक्शन भी प्रदान करता है, जिससे तंग जगहों में फिट होना आसान हो जाता है।
कनेक्टर में सॉकेट पर 1.27μm Au और पिन पर 0.75μm Au की चढ़ाना है, जो कठोर वातावरण में भी विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करता है। यह नवीनतम पर्यावरणीय नियमों को पूरा करते हुए RoHS का अनुपालन भी करता है।
संक्षेप में, एम्फेनॉल सोकैपेक्स माइक्रो एचडीएएस एक विश्वसनीय और बहुमुखी कनेक्टर है जिसे गंभीर वातावरण में उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका छोटा आकार और उच्च घनत्व इसे एयरोस्पेस, इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम और C5ISR अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए एकदम सही बनाता है, और इसकी मजबूत तकनीक कठोर परिस्थितियों में भी विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करती है।