मिसाइलों

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मिसाइल प्रौद्योगिकी की तकनीकी चुनौतियां

मिसाइल बाजार के लिए इंटरकनेक्ट सिस्टम चरम स्थितियों और मिसाइल प्रणालियों से जुड़ी सख्त आवश्यकताओं के कारण अद्वितीय तकनीकी चुनौतियों का एक सेट का सामना करते हैं। 

इन चुनौतियों में शामिल हैं:

• कंपन और सदमे प्रतिरोध: मिसाइलों को लॉन्च, उड़ान और प्रभाव के दौरान अत्यधिक कंपन और झटके का अनुभव होता है। विद्युत निरंतरता और विश्वसनीयता बनाए रखने के लिए इन बलों का सामना करने के लिए इंटरकनेक्ट सिस्टम को डिज़ाइन किया जाना चाहिए।
• उच्च-जी वातावरण: प्रक्षेपण और उड़ान के दौरान मिसाइलें तेजी से त्वरण और उच्च गुरुत्वाकर्षण बलों से गुजरती हैं। कनेक्टर्स और केबलों को अपने प्रदर्शन से समझौता किए बिना इन उच्च-जी बलों को संभालने में सक्षम होना चाहिए।
• अत्यधिक तापमान: मिसाइलों को लॉन्च और वंश के दौरान अत्यधिक उच्च तापमान और उच्च ऊंचाई पर बेहद कम तापमान दोनों के संपर्क में लाया जा सकता है। इंटरकनेक्ट को इस विस्तृत तापमान सीमा में मज़बूती से संचालित करने की आवश्यकता है।
• ईएमआई और आरएफआई परिरक्षण: मिसाइलें अक्सर संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक्स और संचार प्रणालियों को ले जाती हैं। इन प्रणालियों को बाहरी विद्युत चुम्बकीय स्रोतों से बचाने और सुरक्षित संचार सुनिश्चित करने के लिए प्रभावी विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) और रेडियो-फ्रीक्वेंसी हस्तक्षेप (आरएफआई) परिरक्षण आवश्यक है।
• सैन्य मानकों का अनुपालन: मिसाइल उद्योग को अक्सर सख्त सैन्य मानकों के अनुपालन की आवश्यकता होती है, जैसे कि MIL-DTL-38999 या MIL-DTL-5015, यह सुनिश्चित करने के लिए कि कनेक्टर आवश्यक प्रदर्शन और स्थायित्व आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।