Die Thermoklemmen von Amphenol SOCAPEX bieten eine schnell verschließbare und effiziente Lösung zur Wärmeableitung für die Verwendung mit Steckverbindern der Serien SIAL und SIHD. Diese Gehäusevorrichtungen wurden entwickelt, um die Wärmeableitung von Komponenten zu unterstützen und Tochterkarten sicher in den Nuten der Gehäuseschlitze zu blockieren, während sie gleichzeitig einfach zu bedienen und vibrationsfest sind.

Mit einem Schnellverriegelungsmechanismus mit einer Vierteldrehung und einer visuellen Anzeige für die Öffnungs- oder Schließposition sind diese Klemmen in der Lage, eine gleichmäßige Druckverteilung entlang der gesamten Leiterplattenkante zu gewährleisten, wodurch eine Beschädigung des Kühlkörpers vermieden und eine bessere Wärmeleitung erreicht wird. Diese Thermoklemmen können Kühlkörperdicken von 0,8 mm bis 1,6 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm [0,0315 bis 0,063 +/- 0,0059] aufnehmen und halten bis zu 500 Verriegelungs- und Entriegelungszyklen stand.

Diese Klemmen wurden für den Einsatz in der zivilen und militärischen Luft-/Raumfahrt sowie für C5ISR-Anwendungen entwickelt und ermöglichen eine effiziente thermische Kopplung zwischen dem Kühlkörper der Leiterplatte und der kalten Wand des Gehäuses oder der Rückwandplatine, wodurch eine zuverlässige und sichere Wärmeableitung gewährleistet wird. Sie sind leicht und platzsparend, was sie zu einer idealen Lösung für Anwendungen macht, bei denen Gewicht und Platz eine Rolle spielen.