Technologie hinter Steckverbindern
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungstechnologie
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungstechnologie ist in der Militär- und Raumfahrtelektronik von entscheidender Bedeutung.
Im militärischen Bereich ermöglicht sie eine schnellere und zuverlässigere Kommunikation zwischen Soldaten und militärischer Ausrüstung auf dem Schlachtfeld. Dies kann für die Koordinierung von Taktiken, die Weitergabe von Informationen über Feindbewegungen und die Gewährleistung der Sicherheit der Truppen von entscheidender Bedeutung sein.
Die Fähigkeit, große Datenmengen schnell und zuverlässig zu übermitteln, ist für die moderne Kriegsführung von entscheidender Bedeutung, da sie es den Befehlshabern ermöglicht, Entscheidungen in Echtzeit auf der Grundlage aktueller Informationen zu treffen.
Amphenol Socapex Kompetenz
Amphenol Socapex ist auf die Entwicklung und Prüfung von Hochgeschwindigkeitselektronik spezialisiert. Wir verfügen über zahlreiche Verbindungslösungen, um Ihren wachsenden Geschwindigkeitsanforderungen gerecht zu werden. Unser breites Produktportfolio unterstützt Geschwindigkeiten bis zu 25+ Gbps.
Unser Fachwissen umfasst:
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Messung von Signaldifferenzen,
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die Simulation von Signallaufzeiten,
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und die Bewertung der Signalstärke in verschiedenen Systemen.
Durch den Einsatz fortschrittlicher Tools wie CST Microwave Studio, unserem Technisches Labor 3D-Modelle erstellen, kritische Daten extrahieren (S-Parameter und SPICE-Analyse) und die Ergebnisse visualisieren.
Mit modernen Geräten wie dem Vector Network Analyzer können wir Signale im Zeit- und Frequenzbereich analysieren, Systemkomponenten mit TDR und BERT bewerten und Daten bis zu 32 GHz erfassen.
Amphenol Socapex Hochgeschwindigkeitslösungen
Unsere Produktpalette ist auf Geschwindigkeiten von mehr als 25 Gbps zugeschnitten.
Unser Angebot umfasst folgende Bereiche:
- Faseroptische Steckverbinder, Endstücke und Kabelkonfektionen
- Ethernet-Steckverbinder, Ethernet-Switches und COTS-Lösungen
- Leiterplattensteckverbinder für Datenübertragungsraten von mehr als 25 Gbit/s
- Hochgeschwindigkeits-Kontakte
- Backplanes, Tochterplatinen und flexible Lösungen mit Blind Vias, Buried Vias und Via-Fill mit Dutzenden von 100Ω-Differenzialpaarbahnen in Leiterplatten mit bis zu 60+ Lagen
- RF-Steckverbinder, Kontakte und phasenangepasste Kabelkonfektionen
Hochgeschwindigkeitskontakte und -stecker
