Board-to-Board-Verbindungen

SMASH

Modularer Steckverbinder mit hoher Dichte und 1.905 mm Abstand
Teilenummer:
HDC
Board-to-Board-Verbindungen

SMASH

Modularer Steckverbinder mit hoher Dichte und 1.905 mm Abstand

Wesentliche Merkmale

  • Robuste Technologie für raue Umgebungen
  • Übertrifft die Anforderungen von MIL-DTL-55302
  • 7 Arrangements von 132 bis 450 Kontakten
  • ESD-Schutz und erhöhte Robustheit dank Metallgehäuse

Anwendungen

  • Zivile und militärische Luft-/Raumfahrt
  • Elektronische Systeme
  • C5ISR
     
Technische Informationen
  • Produktvorteile:
    Line Replaceable Module (LRM): einfache Nutzung und Wartung
    Mezzanine- oder rechtwinklige Board-to-Board-Verbindung
    Kurzes Layout auf der Tochterkarte dank flexibler Schaltungsanschlüsse auf dem Stecker
    32 Codierungsmöglichkeiten
  • Elektrische Eigenschaften :
    3A pro Signalkontakt
    DWV 1000 Vrms auf Meereshöhe
  • Umwelteigenschaften :
    500 Steckzyklen
    Betriebstemperatur von -65 bis 150 °C
  • Materialien & Beschichtungen:
    Beschichtung : 1,27μ Au auf Sockel, 1μ Au auf Stifte
    RoHS-Versionen verfügbar


     
Dokumentationen
3 Dokumente

PCB ER 022 Ext: Ausgasungsdaten für Leiterplatten-Steckverbinder

Datenblatt
Letzte Aktualisierung:

Katalog Leiterplatten-Steckverbinder

Katalog
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SMASH Beschreibung

Der Leiterplatten-Steckverbinder SMASH ist ein modularer Steckverbinder mit hoher Dichte, der für die Anforderungen in rauen Umgebungen entwickelt wurde, wie z. B. in der zivilen und militärischen Luft-/Raumfahrt und C5ISR. Mit einer Auswahl von 7 Anordnungen von 132 bis 450 Kontakten übertrifft der SMASH-Steckverbinder die Anforderungen der Norm MIL-DTL-55302 und bietet eine robuste Technologie, die eine hohe mechanische und elektrische Zuverlässigkeit gewährleistet.

Der Steckverbinder ist mit einem Aluminiumgehäuse für elektrische Verbesserungen ausgestattet und bietet ESD-Schutz. Er kann für Line Replaceable Modules (LRM) verwendet werden, die eine einfache Wartung und Mezzanine- oder rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen bieten. Darüber hinaus bietet der SMASH-Steckverbinder eine große Auswahl an Kontakt- und Anschlussoptionen und kann 3A pro Signalkontakt mit einer DWV von 1000 Vrms verarbeiten.

Die Beschichtung des SMASH-Steckverbinders besteht aus 1,27μ Au auf der Buchse und 1μ Au auf den Stiften und ist so konzipiert, dass er hohen Temperaturen und Vibrationen standhält. Insgesamt ist der SMASH-Steckverbinder ein hochwertiger, modularer Steckverbinder mit hoher Dichte, der eine ausgezeichnete mechanische und elektrische Zuverlässigkeit für den Einsatz in rauen Umgebungen bietet.