Micro HDAS
Micro HDAS
Wesentliche Merkmale
- Kleinerer und leichterer, geschützter Leiterplatten-Steckverbinder
- Robuste Technologie für raue Umgebungen
- Erfüllt und übertrifft MIL-DTL-55302 & MIL-DTL-83513
- 29 Anordnungen von 4 bis 60 Kontakten auf zwei Reihen
- Board-to-Wire-Konfigurationen mit gecrimpten Kontakten
Anwendungen
- Zivile und militärische Luft-/Raumfahrt
- Elektronische Systeme
- C5ISR
- Raumfahrt
- Produktvorteile:
Miniatur-Steckverbinder: 1,27mm [.050] Raster
Enge Mezzanine-Verbindung mit 7,4 mm zwischen den Platinen
Mezzanine, rechtwinklige Platinen-zu-Platinen- oder Platinen-zu-Kabel-Verbindung
Große Auswahl an Kontakten und Anschlussmöglichkeiten - Elektrische Eigenschaften :
3A pro Signalkontakt
DWV 750 Vrms auf Meereshöhe - Umwelteigenschaften :
500 Steckzyklen
Betriebstemperatur von -65 bis 150 °C - Materialien & Beschichtungen:
Beschichtung: 1,27μ Au auf dem Sockel, 0,75μ Au auf den Stiften
RoHS-Versionen verfügbar
Erfüllen die Anforderungen der NASA/ESA-Ausgasungsspezifikationen
Zugehörige Produkte
Der Amphenol Socapex Micro HDAS PCB-Steckverbinder ist ein robuster Steckverbinder mit hoher Dichte, der für den Einsatz in rauen Umgebungen entwickelt wurde. Mit einem Rastermaß von nur 1,27 mm ist er kleiner und leichter als andere Steckverbinder und dennoch stark und langlebig.
Dieser Steckverbinder erfüllt und übertrifft die militärischen Standards MIL-DTL-55302G und MIL-DTL-83513G und ist damit ideal für den Einsatz in kommerziellen und militärischen Luft- und Raumfahrtanwendungen, elektronischen Systemen und C5ISR. Seine geringe Größe und hohe Dichte machen ihn perfekt für Mezzanine-, rechtwinklige Board-to-Board- oder Board-to-Cable-Verbindungen.
Mit 29 Anordnungen, die von 4 bis 60 Kontakten reichen, gibt es eine breite Palette von Optionen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen. Der Steckverbinder bietet auch eine kompakte Mezzanine-Verbindung mit einem Abstand von 7,4 mm zwischen den Platinen, so dass er leicht in enge Räume passt.
Der Steckverbinder verfügt über eine Beschichtung von 1,27μ Au auf den Buchsen und 0,75μ Au auf den Stiften, die selbst in rauen Umgebungen zuverlässige Verbindungen gewährleistet. Er ist außerdem RoHS-konform und erfüllt die neuesten Umweltvorschriften.