Die PCB-Steckverbinderserie HDB3-HSB3 von Amphenol Socapex verfügt über Bürstenkontakttechnologie und bietet eine hohe Dichte und Hochgeschwindigkeitsverbindungen für eine Vielzahl von Anwendungen in der zivilen und militärischen Luft- und Raumfahrt, elektronischen Systemen und C5ISR. Mit einem versetzten Raster von 1,78 x 1,52 mm bieten diese Steckverbinder eine hohe Packungsdichte und Datenraten von bis zu 6,25 Gb/s (HSB3). Sie bieten außerdem 100.000 Steckzyklen, niedrige Kosten und ein hohes Leistungsniveau.

Die HDB3-HSB3-Serie bietet Mezzanine-, rechtwinklige Board-to-Board- oder Board-to-Cables-Verbindungen mit 5 Anordnungen von 40 bis 160 Kontakten. Jeder Steckverbinder verfügt über 36 Kodiermöglichkeiten und kann bis zu 2A pro Signalkontakt mit einer DWV von 750 Vrms verarbeiten. Diese Steckverbinder halten hohen Temperaturen und Vibrationen stand und haben eine sehr geringe Steckkraft, was sie zur idealen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen macht. Im Vergleich zu den Steckverbindern der Konkurrenz verfügt die Serie HDB3-HSB3 von Amphenol über ein dichteres Kontaktmuster und eine geringere Steckhöhe, was eine kompaktere und effizientere Lösung für Leiterplattenanwendungen mit hoher Dichte darstellt.