HDB3 zum Kabel
Wesentliche Merkmale
- Eingangs-/Ausgangskonfiguration mit gecrimpten AWG22-Kontakten, von Größe 40 bis 160
- Steckbar mit Motherboard-Anschluss
- Die Bürstenkontakttechnologie ermöglicht:
- eine hohe Anzahl von Steckzyklen (100 000)
- eine sehr geringe Steck-/Lösekraft (0,4 N/Kontakt) - Kostengünstiger Steckverbinder für ein hohes Maß an Leistung
- Weitere Optionen finden Sie in unserem Harness-In-The-Box Angebot
Anwendungen
- Zivile und militärische Luft-/Raumfahrt
- Elektronische Systeme
- C6ISR
- Produktvorteile
100K Steckzyklen
Hohe Dichte : 1,78 x 1,52mm [.070 x .060] gestaffeltes Raster
36 Codiermöglichkeiten pro Stecker - Produktmerkmale
AWG 22 Kabelquerschnitt - Elektrische Eigenschaften
2A pro Signalkontakt
750 DWV 1000 Vrms auf Meereshöhe
High speed (HSB3): Datenraten bis zu 6,25 Gb/s (HSB3) - Umwelteigenschaften
100 000 Steckzyklen
Sehr geringe Steckkraft (0,4 N pro Kontakt)
Betriebstemperatur von -65 bis 125 °C - Materialien & Beschichtungen
Bürstendrahtbeschichtung :
- 1,27μ Au über Ni
- 0,5μ Au über Ni
Zugehörige Produkte
Die Amphenol Socapex HDB3 Crimp-Steckverbinderserie verfügt über eine Bürstenkontakttechnologie, die eine hohe Kontaktdichte und Hochgeschwindigkeitsverbindungen für anspruchsvolle kommerzielle und militärische Luft- und Raumfahrt, elektronische Systeme und C5ISR-Anwendungen bietet. Mit einem versetzten Raster von 1,78 x 1,52 mm bieten diese Crimp-Steckverbinder eine kompakte Bauweise.
Die HDB3-Crimp-Steckverbinder sind in 5 Anordnungen von 40 bis 160 Kontakten erhältlich und unterstützen Board-to-Cable-Verbindungen auf kleinem Raum. Jeder Steckverbinder bietet 36 Kodieroptionen und kann bis zu 2A pro Signalkontakt mit einer dielektrischen Spannung (DWV) von 750 Vrms übertragen.
Die Crimp-Steckverbinder sind für hohe Temperaturen und Vibrationen ausgelegt und gewährleisten eine zuverlässige Leistung mit sehr geringen Steckkräften und einer langen Lebensdauer von bis zu 100.000 Steckzyklen. Im Vergleich zur Konkurrenz bietet die HDB3-Serie eine höhere Kontaktdichte und eine geringere Steckhöhe und damit eine kompaktere und effizientere Lösung für Leiterplattenanwendungen mit hoher Dichte.