HDAS
HDAS
Wesentliche Merkmale
- Robuste Technologie für raue Umgebungen
- Übertrifft die Anforderungen von MIL-DTL-55302
- Hohe Dichte: 1,905 mm [.075] gestaffeltes Raster
- 12 Größen von 11 bis 253 Kontakten auf 3, 4 oder 5 Reihen
- Hybride Konfigurationen zum Mischen von Signal, Leistung und RF
Anwendungen
- Zivile und militärische Luft-/Raumfahrt
- Elektronische Systeme
- C5ISR
- Raumfahrt
- Gestapelte bzw. rechtwinklige Platte-zu-Platte- oder Platte-zu-Kabel-Verbindung
- Große Auswahl an Kontakten und Fitting-Optionen
- 4,5 A pro Signalkontakt, DWS 750 Vrms
- Beschichtung: 1,27 µm Au an der Buchse, 1 µm Au an den Stiften
- Verbesserte elektrische Sicherheit: 1,2 mm
- RoHS-Versionen verfügbar
Zugehörige Produkte
Der HDAS-Leiterplatten-Steckverbinder von Amphenol Socapex ist eine leistungsstarke und kostengünstige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Diese robuste Technologie wurde für den Einsatz in rauen Umgebungen entwickelt und übertrifft die Anforderungen der Norm MIL-DTL-55302, was ihre Zuverlässigkeit und Langlebigkeit gewährleistet.
Der HDAS-Steckverbinder hat eine hohe Dichte mit einem gestaffelten Raster von 1,905 mm, was eine effiziente Nutzung des Platzes auf Leiterplatten ermöglicht. Mit 12 verschiedenen Größen, die von 11 bis 253 Kontakten auf 3, 4 oder 5 Reihen reichen, kann dieser Steckverbinder an die spezifischen Anforderungen jeder Anwendung angepasst werden.
Darüber hinaus bietet der HDAS-Steckverbinder hybride Konfigurationen, die eine Mischung aus Signal-, Leistungs- und RF-Verbindungen ermöglichen. Diese Flexibilität macht ihn ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der zivilen und militärischen Luft-/Raumfahrt, für elektronische Systeme und C5ISR.
Ob in Umgebungen mit starken Vibrationen oder unter extremen Temperaturbedingungen, der HDAS-Steckverbinder wurde für eine zuverlässige und konsistente Leistung entwickelt. Mit einer langen Erfolgsbilanz ist Amphenol Socapex zu einer zuverlässigen Quelle für Steckverbinder geworden, die hohe Leistung und Qualität zu einem wettbewerbsfähigen Preis bieten.
Der Leiterplatten-Steckverbinder HDAS von Amphenol Socapex ist eine leistungsstarke und kostengünstige Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in rauen Umgebungen. Er wurde so entwickelt, dass er die MIL-DTL-55302G-Standards übertrifft und gewährleistet eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Langlebigkeit für die zivile und militärische Luft-/Raumfahrt, elektronische Systeme und C5ISR-Anwendungen.
Der Steckverbinder HDAS verfügt über ein gestaffeltes Raster mit hoher Dichte von 1,905 mm [.075"] und bietet 12 Konfigurationen von 11 bis 253 Kontakten in 3, 4 oder 5 Reihen. Sein hybrides Design unterstützt eine Mischung aus Signal-, Strom- (bis zu 20 A) und RF-Anschlüssen und bietet damit Flexibilität für verschiedene Verbindungsanforderungen. Dieser Steckverbinder unterstützt gestapelte bzw. rechwinklige Platte-zu-Platte- oder Platte-zu-Kabel-Verbindungen und ist damit vielseitig in verschiedenen Leiterplatten-Layouts einsetzbar.
Jeder Signalkontakt ist auf 4,5 A mit einer dielektrischen Widerstandsspannung von 750 Vrms ausgelegt. Die Steckverbinder sind in RoHS-konformen Versionen erhältlich und verfügen über eine Goldplattierung von 1,27 µm auf den Buchsen und 1 µm auf den Stiften, was eine zuverlässige Leistung gewährleistet.
Der HDAS-Steckverbinder wird mit Signalkontakten und Fittings ausgeliefert. Für Hybridversionen müssen die Strom- und RF-Kontakte separat bestellt werden, um den spezifischen Anwendungsanforderungen zu entsprechen.
Detaillierte technische Informationen finden Sie auf der HDAS-Produktseite und im Katalog Leiterplatten-Steckverbinder.