Leistungsstarke Leiterplatten-Steckverbinder

SMASH

Modularer Steckverbinder mit hoher Dichte
Teilenummer:
HDC
Leistungsstarke Leiterplatten-Steckverbinder

SMASH

Modularer Steckverbinder mit hoher Dichte

Wesentliche Merkmale

  • Hervorragende mechanische, elektrische und umweltbezogene Zuverlässigkeit
  • Übertrifft die Anforderungen von MIL-DTL-55302G
  • 1,905 mm [.075] Schirmabstand auf 6 Ebenen und Winkelmuster-Raster
  • 6 Anordnungen von 132 bis 450 Signalkontakten
  • Bewährte 6-Finger-Kontakttechnologie zur Aufrechterhaltung des elektrischen Kontakts bei starken Vibrationen und Stößen

Anwendungen

  • Zivile und militärische Luft-/Raumfahrt
  • Elektronische Systeme
  • C5ISR
     
Technische Informationen
  • Gestapelte bzw. rechtwinklige Platte-zu-Platte-Verbindung
  • Große Auswahl an Kontakten und Fitting-Optionen
  • 3 A pro Signalkontakt, dielektrische Widerstandsspannung von 1.000 Vrms
  • Beschichtung: 1,27 μm Au an der Buchse, 1 μm Au an den Stiften
  • Hohe Temperaturen und starke Vibrationen

     
Dokumentationen
3 Dokumente

PCB ER 022 Ext: Ausgasungsdaten für Leiterplatten-Steckverbinder

Datenblatt
Letzte Aktualisierung:

Katalog Leiterplatten-Steckverbinder

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SMASH Beschreibung

Der Leiterplatten-Steckverbinder SMASH ist ein modularer Steckverbinder mit hoher Dichte, der für Anforderungen in rauen Umgebungen entwickelt wurde, wie z. B. in der zivilen und militärischen Luft-/Raumfahrt und C5ISR. Mit einer Auswahl von 7 Anordnungen von 132 bis 450 Kontakten übertrifft der SMASH-Steckverbinder die Anforderungen der Norm MIL-DTL-55302 und bietet eine robuste Technologie, die eine hohe mechanische und elektrische Zuverlässigkeit gewährleistet.

Dieser Steckverbinder ist für bessere elektrische Eigenschaften mit einem Aluminiumgehäuse ausgestattet und verfügt über einen ESD-Schutz. Er kann für Line Replaceable Modules (LRM) verwendet werden, die eine einfache Wartung bieten, sowie gestaffelte bzw. rechtwinklige Platte-zu-Platte-Verbindungen. Darüber hinaus verfügt der SMASH-Steckverbinder über eine große Auswahl an Kontakt- und Fitting-Optionen und kann 3 A pro Signalkontakt mit einer DWS von 1.000 Vrms bewältigen.

Der SMASH-Steckverbinder ist mit 1,27 µm Au an der Buchse und 1 µm Au an den Stiften plattiert und ist auf hohe Temperaturen sowie starke Vibrationen ausgelegt. Insgesamt ist der SMASH-Steckverbinder ein hochwertiger, modularer Steckverbinder mit hoher Dichte, der eine ausgezeichnete mechanische und elektrische Zuverlässigkeit für den Einsatz in rauen Umgebungen bietet.