Mikro-HDAS
Mikro-HDAS
Wesentliche Merkmale
- Robuste Technologie für raue Umgebungen
- Erfüllt und übertrifft MIL-DTL-55302G & 83513G
- Kleinerer und leichterer, robuster PCB-Steckverbinder
- Hohe Dichte: 1,27 mm [.050] Abstand
- 29 Arrangements von 4 bis 60 Kontakten
Anwendungen
- Kommerzielle und militärische Luft- und Raumfahrt
- Elektronische Systeme
- C5ISR
- Räumliche
- Mezzanine, rechtwinklige Board-to-Board- oder Board-to-Cables-Verbindung
- Große Auswahl an Kontakten und Beschlagsoptionen
- Kompakte Mezzaninverbindung mit 7,4 mm zwischen den Brettern
- Beschichtung : 1,27µm Au auf Sockel, 0,75µm Au auf Stiften
- RoHS
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Der Amphenol Socapex Micro HDAS PCB-Steckverbinder ist ein robuster Steckverbinder mit hoher Dichte, der für den Einsatz in rauen Umgebungen entwickelt wurde. Mit einem Raster von nur 1,27 mm ist er kleiner und leichter als andere Steckverbinder, aber dennoch stark und langlebig.
Dieser Steckverbinder erfüllt und übertrifft die militärischen Normen MIL-DTL-55302G und 83513G, wodurch er ideal für den Einsatz in kommerziellen und militärischen Luft- und Raumfahrtanwendungen, elektronischen Systemen und C5ISR ist. Durch seine geringe Größe und hohe Dichte eignet er sich perfekt für Mezzanine-, rechtwinklige Board-to-Board- oder Board-to-Cable-Verbindungen.
Mit 29 Anordnungen von 4 bis 60 Kontakten steht eine breite Palette von Optionen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen zur Verfügung. Der Steckverbinder bietet auch eine kompakte Mezzanine-Verbindung mit einem Abstand von 7,4 mm zwischen den Platinen, wodurch er leicht in enge Räume passt.
Der Steckverbinder weist eine Beschichtung von 1,27 µm Au auf den Buchsen und 0,75 µm Au auf den Stiften auf, wodurch zuverlässige Verbindungen auch in rauen Umgebungen gewährleistet werden. Er ist außerdem RoHS-konform und erfüllt die neuesten Umweltvorschriften.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Amphenol Socapex Micro HDAS ein zuverlässiger und vielseitiger Steckverbinder ist, der für den Einsatz in rauen Umgebungen entwickelt wurde. Seine geringe Größe und hohe Dichte machen ihn perfekt für den Einsatz in der Luft- und Raumfahrt, in elektronischen Systemen und C5ISR-Anwendungen, und seine robuste Technologie sorgt für zuverlässige Verbindungen auch unter rauen Bedingungen.