Die Leiterplatten-Steckverbinder-Serie HDB³-HSB³ von Amphenol Socapex zeichnet sich durch die Bürstenkontakttechnologie aus und bietet eine hohe Dichte und Hochgeschwindigkeits-Konnektivität für eine Vielzahl von Anwendungen in der zivilen und militärischen Luft-/Raumfahrt, in elektronischen Systemen und C5ISR. Mit einem gestaffelten Raster von 1,80 x 1,52 mm bieten diese Steckverbinder eine hohe Packungsdichte und Datenraten von bis zu 6,25 GB/s (HSB3). Sie bieten außerdem 100.000 Steckzyklen, niedrige Kosten und ein hohes Leistungsniveau.

Die HDB³-HSB³-Serie bietet gestaffelte bzw. rechtwinklige Platte-zu-Platte- oder Platte-zu-Kabel-Verbindungen mit 5 Anordnungen von 40 bis 160 Kontakten. Jeder Steckverbinder verfügt über 36 Verkeilungsmöglichkeiten und kann bis zu 2 A pro Signalkontakt mit einer DWS von 750 Vrms verarbeiten. Diese Steckverbinder halten hohen Temperaturen und Vibrationen stand und erfordern eine sehr geringe Steckkraft, was sie zur idealen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen macht. Im Vergleich zu anderen Steckverbindern bietet die Serie HDB³-HSB³ von Amphenol ein dichteres Kontaktmuster und eine geringere Steckhöhe, was eine kompaktere und effizientere Lösung für Leiterplatten-Anwendungen mit hoher Dichte darstellt.